时间：2025/7/3 13:23:04
阅读：7
VJ0805A6R8DXXPW1BC 是一种表面贴装类型的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所的GRM系列。该型号适用于高频电路和需要稳定性能的应用场景，其设计能够有效减少寄生效应并提供高可靠性和稳定性。
该电容器采用X7R介质材料，具有优良的温度特性和容量稳定性，适用于广泛的工业、消费电子以及通信设备领域。
容量：6.8pF
额定电压：50V
尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
介质材料：X7R
公差：±0.3pF
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
VJ0805A6R8DXXPW1BC 具备以下显著特点：
1. 高可靠性：使用高品质的陶瓷介质材料制造，能够在恶劣环境下保持稳定的电气性能。
2. 小型化设计：0805封装使其非常适合空间受限的应用环境。
3. 温度稳定性：X7R介质确保在宽温范围内容量变化率小于±15%，适合对温度敏感的精密电路。
4. 低ESL和ESR：优化后的结构减少了寄生电感和电阻的影响，提高了高频性能。
5. 环保友好：符合RoHS标准，无铅设计，满足绿色制造要求。
该型号的电容器广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 滤波电路：用于射频和音频信号的滤波处理，以提高信噪比和信号质量。
2. 耦合与去耦：在电源管理模块中作为去耦电容，抑制电压波动和噪声干扰。
3. 匹配网络：在无线通信设备中的阻抗匹配电路中发挥重要作用。
4. 定时电路：配合电阻器构成振荡或延时电路。
5. 数据传输：用于高速数据链路中的信号完整性提升。
VJ0805A6R8KXXXXW1BC
VJ0805B6R8KXXXXW1AC
GRM188R60J6R8L
C0805C6R8G5GAC
