时间：2025/6/22 9:09:28
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0805B181K500CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用0805封装形式，具有高可靠性和稳定性。该型号的电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合、退耦和高频电路等领域，适用于需要稳定性能的电子设备中。
这种电容器由多层陶瓷材料制成，内部包含交替排列的电极层和介电层，通过增加层数来提高电容量。其特点是体积小、重量轻、频率特性好，且具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)。
封装：0805
标称电容值：18pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：C0G（NP0）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
高度：约0.9mm
介质材料：陶瓷
终端类型：锡/银/铜合金
1. 高可靠性：采用C0G介质材料，具有极高的温度稳定性和低老化特性。
2. 稳定性好：在宽温度范围内，电容量几乎不随温度变化，非常适合精密应用。
3. 小型化设计：使用0805封装，适合表面贴装技术 (SMT)，能够满足现代电子设备对小型化的要求。
4. 良好的高频性能：由于其低ESR和低ESL，使得它在高频电路中有优异的表现。
5. 容量稳定：即使在施加直流偏置时，电容量也几乎没有下降。
0805B181K500CT 常用于各种高频电子设备中，如无线通信模块、射频电路、滤波器、振荡器和晶体振荡电路等。此外，还常用于电源滤波、信号耦合、退耦以及旁路电容等场景。它特别适合需要在高温或低温环境下工作的应用，例如汽车电子、工业控制和航空航天领域中的高性能电路。
由于其C0G温度特性，这款电容器也非常适合用在需要高精度和稳定的环境中，比如医疗设备、测试仪器和音频设备。
0805B181J500CT
0805C181K500AC
0805C181J500AC
