VJ0805A332GXJTW1BC 是一种表面贴装的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的高容值电容器。该型号具有小型化设计,适合在高频和高密度电路中使用,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
此电容器采用镍电极和陶瓷介质材料,具备出色的频率特性和温度稳定性,能够满足严苛的工作环境需求。
容量:0.33μF
额定电压:50V
尺寸:0805
公差:±10%
温度特性:X7R(-55℃至+125℃,容量变化±15%)
封装类型:表面贴装
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:低
ESL(等效串联电感):低
ESR(等效串联电阻):低
VJ0805A332GXJTW1BC 具备以下主要特性:
1. 高可靠性:通过严格的质量检测流程,确保其在各种复杂工况下的长期稳定性。
2. 紧凑型设计:采用 0805 封装,有效节省 PCB 布局空间。
3. 温度稳定性:X7R 材质使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
4. 低 ESR 和 ESL:有助于提高滤波性能并降低高频噪声干扰。
5. 耐焊接热冲击:经过优化处理,可承受回流焊过程中的高温考验。
6. 符合 RoHS 标准:环保无铅制造工艺,满足国际环保法规要求。
该电容器适用于多种场景,包括但不限于:
1. 滤波电路:用于电源输入输出端口以减少电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI)。
2. 耦合与去耦:为集成电路提供稳定的工作电压,抑制电源纹波。
3. 谐振电路:在 LC 振荡器或滤波器设计中作为关键元件。
4. 信号调理:在放大器、缓冲器等模拟电路中起到平滑信号的作用。
5. 工业控制设备:如 PLC、变频器等对电容器性能要求较高的场合。
6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备。
VJ0805X332MXXATW1B
VJ0805A332KXJTW1B
GRM188R61C332KA12D