VJ0805A221GXCMP 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名制造商提供。该型号属于 0805 封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,适用于各种高频和低噪声电路设计。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、去耦以及信号调谐等功能。
该型号采用 X7R 介质材料,确保在温度变化时具备良好的电容稳定性和较低的损耗特性,同时支持自动化表面贴装工艺,广泛用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
封装:0805
电容值:22pF
额定电压:50V
耐压范围:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
ESR:≤0.1Ω(典型值)
VJ0805A221GXCMP 的突出特性在于其采用了 X7R 介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性,同时具备较低的损耗因数,适合应用于高频场景。
此外,该型号的尺寸为紧凑型 0805 封装,非常适合空间受限的设计环境。它还拥有较高的耐压能力(50V),能够承受一定的过压条件而不损坏。
在电气性能方面,其 ±5% 的公差确保了高度的精度,而其 -55℃ 至 +125℃ 的宽工作温度范围也使其适用于多种极端环境下的应用需求。
VJ0805A221GXCMP 还具备优异的抗机械应力能力,这使得它在高频振动或恶劣环境下也能长期稳定运行。
该型号电容器适用于广泛的电子领域,包括但不限于以下场景:
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 高频通信设备中的信号调谐和匹配网络。
3. 工业控制系统的噪声抑制和电源稳压。
4. 射频模块中的滤波和去耦应用。
5. 医疗设备中的精密信号处理电路。
由于其小巧的尺寸和高可靠性,VJ0805A221GXCMP 成为现代电子设计的理想选择。
VJ0805X221KXACMP
VJ0805B221GXACTP
GRM188R61A221KA01D