时间：2025/6/4 8:33:43
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VJ0603Y681MXBPW1BC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所 (Murata) 生产的GRM系列。该型号主要应用于高频电路中，具有高可靠性和低ESL（等效串联电感）特性，适用于需要稳定性能和小型化的电子设备。其设计符合RoHS标准，适合自动化贴装工艺。
尺寸：0603英寸
容值：68pF
额定电压：50V
公差：±5%
封装类型：片式
温度特性：C0G/NP0
工作温度范围：-55℃至+125℃
VJ0603Y681MXBPW1BC 的主要特点是采用了C0G介质材料，这种材料提供了极其稳定的电容值，在宽温度范围内变化极小（通常小于±30ppm/℃）。此外，由于其结构紧凑且内部电极层数较多，该电容器在高频条件下表现出较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)，从而提升了高频去耦能力。
同时，此型号支持表面贴装技术(SMT)，非常适合用于大规模生产环境下的PCB装配过程，并具备良好的抗机械振动及热冲击能力。
该型号广泛应用于各种高频电路领域，包括但不限于：
1. 射频(RF)滤波器
2. 振荡电路中的定时元件
3. 高速数字电路的电源去耦
4. 无线通信模块中的匹配网络
5. 医疗设备、工业控制和消费类电子产品中的信号调节电路
C0402C680J5GACTU
CC0603KRX7T9BB680
GRM1555C1H68J750AB
