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VJ0603Y681MXBPW1BC 发布时间 时间:2025/6/4 8:33:43 查看 阅读:5

VJ0603Y681MXBPW1BC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所 (Murata) 生产的GRM系列。该型号主要应用于高频电路中,具有高可靠性和低ESL(等效串联电感)特性,适用于需要稳定性能和小型化的电子设备。其设计符合RoHS标准,适合自动化贴装工艺。

参数

尺寸:0603英寸
  容值:68pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  封装类型:片式
  温度特性:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

VJ0603Y681MXBPW1BC 的主要特点是采用了C0G介质材料,这种材料提供了极其稳定的电容值,在宽温度范围内变化极小(通常小于±30ppm/℃)。此外,由于其结构紧凑且内部电极层数较多,该电容器在高频条件下表现出较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),从而提升了高频去耦能力。
  同时,此型号支持表面贴装技术(SMT),非常适合用于大规模生产环境下的PCB装配过程,并具备良好的抗机械振动及热冲击能力。

应用

该型号广泛应用于各种高频电路领域,包括但不限于:
  1. 射频(RF)滤波器
  2. 振荡电路中的定时元件
  3. 高速数字电路的电源去耦
  4. 无线通信模块中的匹配网络
  5. 医疗设备、工业控制和消费类电子产品中的信号调节电路

替代型号

C0402C680J5GACTU
  CC0603KRX7T9BB680
  GRM1555C1H68J750AB

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VJ0603Y681MXBPW1BC参数

  • 制造商Vishay
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 电容680 pF
  • 容差20 %
  • 电压额定值100 Volts
  • 温度系数/代码X7R
  • 外壳代码 - in0603
  • 外壳代码 - mm1608
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品General Type MLCCs
  • 封装Reel
  • 尺寸0.8 mm W x 1.6 mm L x 0.87 mm H
  • 封装 / 箱体0603 (1608 metric)
  • 系列VJ0603
  • 工厂包装数量15000
  • 端接类型SMD/SMT