时间：2025/7/3 23:19:48
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VJ0603Y681KXCAP 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质类型。该型号具有较高的容量，适用于对成本敏感且对性能要求不高的应用场合。其尺寸为 0603 英寸标准封装，适用于自动化表面贴装技术 (SMT) 工艺。
该电容器的主要用途是在电路中提供旁路、去耦和滤波功能，能够有效抑制电源噪声并稳定电压。由于 Y5V 介质的特性，此型号的电容值会在温度和电压变化时有一定的波动，因此更适合非关键性应用场景。
型号：VJ0603Y681KXCAP
尺寸：0603英寸（1.6x0.8mm）
电容值：680pF
额定电压：50V
介质材料：Y5V
公差：±20%
工作温度范围：-30°C 至 +85°C
封装类型：贴片
ESL：未标明
ESR：未标明
VJ0603Y681KXCAP 的主要特性包括高容量密度、小型化设计和低成本。它采用 Y5V 介质，这种介质允许在较小的体积内实现较高的电容值，但代价是电容值随温度和直流偏压的变化较大。具体特性如下：
1. 小型化设计：使用 0603 封装，适合紧凑型电路板设计。
2. 成本效益：Y5V 材料使该电容器具有较低的成本，适合大批量生产。
3. 温度稳定性：虽然 Y5V 介质的温度系数较高，但在某些非关键性应用中仍能表现出令人满意的性能。
4. 高容量：尽管尺寸小，但仍提供了相对较高的电容值。
需要注意的是，在选择该电容器时，应充分考虑其温度特性和直流偏压影响，以确保满足具体应用需求。
VJ0603Y681KXCAP 主要应用于消费类电子产品中，如电视、音响设备、家用电器和其他低成本电子设备。其典型应用领域包括：
1. 电源滤波：用于平滑电源电压，减少纹波和噪声。
2. 信号滤波：在模拟信号处理电路中，用于去除不需要的高频成分。
3. 去耦电容：放置在集成电路的电源引脚附近，以减少电源线上的高频干扰。
4. 旁路电容：为高频电流提供低阻抗路径，从而提高系统的电磁兼容性 (EMC) 性能。
由于其 Y5V 介质的特性，该型号不适合需要高精度或宽温度范围的应用场景。
VJ0603Y681KXCAPX, C0603Y681KXCAPE, GRM155R71C681KA93
