时间：2025/7/10 1:34:02
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VJ0603Y273KXXAC 是由村田制作所（Murata）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 GRM 系列。该型号采用了 Y5V 介质材料，具有较高的容量但温度稳定性相对较差。其封装尺寸为 0603 英寸 (1608 公制)，适用于需要小体积和高密度安装的电路设计。此电容器常用于消费电子、通信设备以及工业应用中的去耦、滤波和信号耦合等场景。
该型号支持表面贴装技术（SMD/SMT），能够满足自动化生产的高效率需求。
容值：27μF
额定电压：6.3V
封装尺寸：0603英寸 / 1608公制
介质材料：Y5V
耐纹波电流：请参考具体数据表
工作温度范围：-30°C 至 +85°C
ESR：请参考具体数据表
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
端电极材料：锡铅合金
符合标准：RoHS 符合
VJ0603Y273KXXAC 的主要特点是其高容值与小型化设计的结合，适合在有限空间内提供稳定的电容性能。
1. 高容量：27μF 的容值使其能够有效应对电源滤波和信号平滑的需求。
2. 小型封装：0603 英寸的尺寸确保了其在高密度 PCB 设计中的适用性。
3. 表面贴装：支持高效的 SMT 工艺，提升了生产自动化程度。
4. 温度特性：Y5V 介质提供了较宽的工作温度范围，尽管温度系数较大，但在某些非关键应用中仍能表现良好。
5. 可靠性：村田制造的 MLCC 在质量和可靠性方面处于行业领先地位，能够保证长期稳定运行。
该型号的局限性在于其较差的温度稳定性，因此不适合对温度变化敏感的应用环境。
VJ0603Y273KXXAC 广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备中的电源滤波和去耦。
2. 通信设备：在网络路由器、交换机以及其他通信模块中用作信号调节。
3. 工业控制：在工控板卡上实现电源平滑和信号耦合功能。
4. 计算机及外设：在主板、显卡和硬盘驱动器中提供稳定的电容支持。
5. 音频设备：用于音频信号处理和滤波以改善音质。
该型号特别适合那些对空间要求严格且不需要极端温度稳定性的应用场景。
VJ0603Y273KXHAC
VJ0603Z273KXXA
GRM157R60J274KA01D
