时间：2025/7/8 21:08:48
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VJ0603Y221KXBPW1BC 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名制造商提供，适用于各种消费类电子、通信和工业应用。该型号属于 Y5V 介质系列，具有较高的容量-体积比，但温度稳定性和耐电压能力相对有限。此电容器的尺寸为 0603 英寸标准封装，适合高密度电路板设计。
封装：0603英寸
额定电压：50V
标称容量：2.2μF
容差：±20%
介质材料：Y5V
工作温度范围：-30℃至+85℃
ESR（等效串联电阻）：低
尺寸（长x宽）：1.6mm x 0.8mm
VJ0603Y221KXBPW1BC 的主要特点是其小型化设计与高容量组合，非常适合空间受限的应用场景。此外，它采用了 Y5V 介质材料，能够在较低成本下提供较大的电容值，但需要权衡的是，这种介质的温度系数较高，在高温条件下容量可能会显著下降。
由于其 0603 封装，该电容器支持自动贴片工艺，便于大批量生产，并且具备良好的机械稳定性。同时，它的低 ESR 特性也使其适用于滤波、耦合及去耦等高频电路环境。
该型号的电容器广泛应用于消费类电子产品中，例如智能手机、平板电脑、电视、音频设备和计算机主板等。在这些设备中，VJ0603Y221KXBPW1BC 可用于电源滤波、信号耦合、振荡电路及时钟电路中的去耦等功能。
此外，它还可以应用于汽车电子系统的非关键部分以及工业控制设备中的辅助电路部分。
VJ0603Y221K15PAJRC
VJ0603Y221K15PACRC
C0603Y5V1C225M4RACTU
GRM1555Y1H225KA01D
