时间：2025/7/1 7:05:37
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VJ0603Y182MXCAP 是一款由 Kemet 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质材料系列。该电容器具有高容值特性，适用于直流支撑、耦合和旁路等应用场合。其封装尺寸为 0603 英寸标准规格，适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。由于 Y5V 材料的特性，该电容器的温度稳定性相对较差，但能够提供较高的容量密度，非常适合成本敏感型设计。
电容值：0.18μF
额定电压：50V
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
介质材料：Y5V
公差：+22/-80%
工作温度范围：-30°C 至 +85°C
封装类型：表面贴装
DF值（损耗因子）：≤2.0%@1kHz
VJ0603Y182MXCAP 使用 Y5V 介质材料，这种材料的特点是能够在较小体积内提供较高的电容值，因此非常适合空间受限的应用场景。然而，Y5V 材料的温度系数较大，导致电容值在不同温度下会有显著变化。
该型号支持表面贴装工艺，具备良好的焊接性能和可靠性。同时，其小型化设计有助于简化 PCB 布局并提高组装密度。
由于公差范围较宽 (+22/-80%)，推荐在对电容精度要求不高的电路中使用，例如电源滤波或简单的信号耦合。此外，该电容器符合 RoHS 标准，满足环保要求。
VJ0603Y182MXCAP 广泛应用于消费类电子、通信设备以及工业控制等领域。
典型应用场景包括：
1. 开关电源中的输入/输出滤波；
2. 数字电路中的去耦电容；
3. 音频信号的耦合与隔直；
4. LED 照明驱动电路中的纹波抑制；
5. 射频模块中的能量存储。
需要注意的是，由于 Y5V 材料的温度和偏压特性，不适合用于对稳定性要求极高的精密电路。
C0603Y5V1H184K160AA, GRM1555Y1H182KA93D
