VJ0603Y182MXCAP 是一款由 Kemet 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y5V 介质材料系列。该电容器具有高容值特性,适用于直流支撑、耦合和旁路等应用场合。其封装尺寸为 0603 英寸标准规格,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。由于 Y5V 材料的特性,该电容器的温度稳定性相对较差,但能够提供较高的容量密度,非常适合成本敏感型设计。
电容值:0.18μF
额定电压:50V
尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
介质材料:Y5V
公差:+22/-80%
工作温度范围:-30°C 至 +85°C
封装类型:表面贴装
DF值(损耗因子):≤2.0%@1kHz
VJ0603Y182MXCAP 使用 Y5V 介质材料,这种材料的特点是能够在较小体积内提供较高的电容值,因此非常适合空间受限的应用场景。然而,Y5V 材料的温度系数较大,导致电容值在不同温度下会有显著变化。
该型号支持表面贴装工艺,具备良好的焊接性能和可靠性。同时,其小型化设计有助于简化 PCB 布局并提高组装密度。
由于公差范围较宽 (+22/-80%),推荐在对电容精度要求不高的电路中使用,例如电源滤波或简单的信号耦合。此外,该电容器符合 RoHS 标准,满足环保要求。
VJ0603Y182MXCAP 广泛应用于消费类电子、通信设备以及工业控制等领域。
典型应用场景包括:
1. 开关电源中的输入/输出滤波;
2. 数字电路中的去耦电容;
3. 音频信号的耦合与隔直;
4. LED 照明驱动电路中的纹波抑制;
5. 射频模块中的能量存储。
需要注意的是,由于 Y5V 材料的温度和偏压特性,不适合用于对稳定性要求极高的精密电路。
C0603Y5V1H184K160AA, GRM1555Y1H182KA93D