时间：2025/7/10 4:35:15
阅读：8
VJ0603Y181MXXPW1BC 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质材料系列。该型号的电容器具有高容量和小体积的特点，适用于需要高频滤波、去耦或信号耦合的应用场景。其封装尺寸为 0603 英寸 (1608 公制)，额定电压为 50V，并在工作温度范围内提供稳定的电容值。
电容值：1.8μF
额定电压：50V
公差：±20%
直流偏压特性：存在显著变化
介质材料：Y5V
封装类型：0603英寸(1608公制)
工作温度范围：-30°C至+85°C
耐焊性：符合标准
ESL：低
ESR：低
VJ0603Y181MXXPW1BC 采用 Y5V 介质材料，具备成本效益高的特点，适合大批量生产。然而，由于 Y5V 材料对温度和直流偏置敏感，在高温或高电压下实际电容值可能会显著下降。
该型号支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准，同时具备良好的机械稳定性和抗振动性能。其小型化设计非常适合用于便携式电子设备和其他空间受限的应用环境。
此外，这款电容器能够在高频条件下保持较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR)，从而有效提升电路性能。
VJ0603Y181MXXPW1BC 主要应用于消费类电子产品领域，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及家用电器中的电源管理电路。
典型应用场景包括：
- 电源滤波
- IC 去耦
- RF 耦合与解耦
- 模拟信号处理
- 高速数字电路中的噪声抑制
由于其较高的电容值和较小的封装尺寸，也常用于音频放大器、传感器接口和其他需要紧凑设计的电路中。
VJ0603Y181MXXXW1C
VJ0603Y181MXKPW1BC
GRM1555Y1H181KA01D
