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VJ0603D8R2CXBAC 发布时间 时间:2025/7/10 7:15:28 查看 阅读:12

VJ0603D8R2CXBAC 是一款由村田制作所(Murata)生产的片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用贴片封装,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号属于高容值系列,具有低ESL和低ESR特性,能够有效满足电路中的滤波、耦合和旁路需求。
  这款电容器使用了先进的陶瓷材料和制造工艺,确保在各种温度范围和工作条件下都能保持稳定的性能。其小型化设计适合现代电子产品对空间优化的需求。

参数

电容值:0.8μF
  额定电压:6.3V
  公差:±20%
  尺寸:0603英寸(1608公制)
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:X7R
  DC偏置特性:有(具体需参考厂商数据手册)

特性

VJ0603D8R2CXBAC 使用 X7R 介质材料,这种材料的特点是在较宽的温度范围内(-55°C 至 +125°C)和施加直流电压时,电容量的变化较小,因此它非常适合用于需要稳定性能的应用环境。
  此外,该型号采用了0603规格的小型封装,能够有效节省PCB板上的空间。同时,由于其具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),可以提供更优的高频特性和更低的发热水平,适用于高频滤波或电源去耦等场景。
  VJ0603D8R2CXBAC 的高可靠性来源于村田严格的质量控制流程,产品通过了相关的国际认证标准,如RoHS和REACH合规性。

应用

VJ0603D8R2CXBAC 常见的应用包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波与去耦。
  2. 工业自动化设备中的信号耦合和噪声抑制。
  3. 通信模块中的射频信号处理。
  4. 音频设备中的平滑滤波及音频信号调节。
  5. 数据采集系统中的电源稳定性保障。
  其高容值和稳定性使其成为众多复杂电路中不可或缺的一部分。

替代型号

VJ0603D8R2CXBA0D, GRM188R71E8R2LA01D

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VJ0603D8R2CXBAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-