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VJ0603D8R2CLXAC 发布时间 时间:2025/5/29 13:37:26 查看 阅读:5

VJ0603D8R2CLXAC是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器(MLCC),由村田制作所(Murata)生产。该型号采用C0G(NP0)介质,具有出色的温度稳定性和低损耗特性,适用于高频电路和精密信号处理场景。
  这款电容器主要用作滤波、耦合、旁路以及振荡等应用中的关键元件。其小型化设计非常适合高密度组装环境,同时满足严格的性能要求。

参数

封装:0603英寸
  额定电压:50V
  标称容量:8.2pF
  容差:±1%
  介质类型:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:1.6mm x 0.8mm
  终端材料:锡铅合金
  合规性:符合RoHS标准

特性

VJ0603D8R2CLXAC采用了C0G介质,这是所有陶瓷介质中温度稳定性最佳的一种,能够在整个工作温度范围内保持容量几乎恒定,变化率小于±30ppm/°C。
  该器件具备极低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),因此非常适合高频应用场合。此外,其小型化的0603封装不仅节省了PCB空间,还提高了电路的可靠性。
  由于采用了高质量的制造工艺,该电容器具有优异的机械强度和耐久性,能够承受回流焊过程中的高温冲击,并在长期使用中保持稳定的电气性能。
  其卓越的抗噪声能力和信号完整性使得VJ0603D8R2CLXAC成为通信设备、消费电子和工业控制领域中的理想选择。

应用

VJ0603D8R2CLXAC广泛应用于各种电子设备中,尤其是在需要高精度和高频性能的场景下。常见的应用场景包括:
  - 高频滤波器
  - 振荡电路
  - RF模块
  - 数据转换器(ADC/DAC)的去耦
  - 医疗设备中的信号调理
  - 工业自动化系统中的精密测量
  - 汽车电子中的噪声抑制
  它还常用于射频前端模块、无线通信基站以及卫星接收器等对频率响应有严格要求的领域。

替代型号

VJ0603D8R2CCTXAC
  VJ0603D8R2CBTXAC
  GRM155C80J8R2K750B

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VJ0603D8R2CLXAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-