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VJ0603D8R2CLBAJ 发布时间 时间:2025/6/23 10:54:57 查看 阅读:5

VJ0603D8R2CLBAJ 是由村田制作所(Murata)生产的一种多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。该型号属于 GRM 系列,具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。该电容器采用 X7R 介质材料,具备良好的温度特性,在工作温度范围内容量变化较小。
  此型号设计为表面贴装器件(SMD),便于自动化生产和高效装配。其小型化设计节省了 PCB 空间,适合现代紧凑型电子产品的设计需求。

参数

尺寸:0603英寸
  电容值:8.2pF
  额定电压:50V
  公差:±0.25pF
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:片式
  端电极材料:锡/铅无铅(符合 RoHS 标准)

特性

VJ0603D8R2CLBAJ 的主要特性包括:
  1. 高稳定性的 X7R 介质材料确保在温度和直流偏压下的电容值变化较小。
  2. 超小尺寸 0603 英寸封装,非常适合高密度电路板布局。
  3. 具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),能够提供优异的高频性能。
  4. 容量公差精准,仅为 ±0.25pF,适用于对电容精度要求较高的场景。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且适应现代制造工艺的需求。
  6. 良好的抗振动和抗冲击能力,延长使用寿命并提高可靠性。

应用

VJ0603D8R2CLBAJ 广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的滤波和耦合电路,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
  2. 无线通信设备中的射频前端模块,用于信号调节和噪声抑制。
  3. 工业控制设备中的电源管理电路,提供稳定的去耦功能。
  4. 医疗设备中的精密电路,保障系统的准确性和稳定性。
  5. 汽车电子系统中的高频滤波器和信号处理电路,满足严格的环境要求。

替代型号

VJ0603P8R2CLBAJ
  VJ0603D8R2CKBJ

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VJ0603D8R2CLBAJ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-