时间：2025/6/27 11:18:55
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VJ0603D7R5DXCAP 是一种表面贴装片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G/NP0 介质类型。该电容器具有高稳定性和低损耗特性，适用于需要高频性能和高精度的应用场景。其封装尺寸为 0603 英寸，适合自动化贴装工艺。这种电容器在温度变化、直流偏置和频率范围内表现出卓越的稳定性。
封装尺寸：0603英寸
电容量：7.5pF
额定电压：50V
耐压值：50V
介质材料：C0G/NP0
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
容差：±0.25pF
DC 偏置特性：无显著容量下降
ESR（等效串联电阻）：极低
频率特性：在宽频带内保持稳定
VJ0603D7R5DXCAP 的主要特性包括：
1. 高稳定性：采用 C0G/NP0 介质，确保在温度、电压和频率变化时容量几乎不变。
2. 小型化设计：0603 封装使其非常适合空间受限的应用。
3. 宽工作温度范围：支持从 -55℃ 到 +125℃ 的极端环境温度。
4. 超低 ESR 和 ESL：有助于实现高频应用中的最佳性能。
5. 精确的容差控制：±0.25pF 的容差确保了高度一致的电气性能。
6. 无铅设计：符合 RoHS 标准，适合环保要求高的场合。
VJ0603D7R5DXCAP 广泛应用于以下领域：
1. 高频滤波器和振荡器电路。
2. RF 通信设备中的信号调节。
3. 医疗设备中的精密信号处理。
4. 工业自动化系统中的电源去耦。
5. 消费类电子产品中的噪声抑制。
6. 测试与测量仪器中的高性能信号链路。
VJ0603C7R5KXACAP
KEMET C0805C7P5K5RACTU
TDK C0G1812C7P5K500T
Murata GRM1885C1H7P5JC01D
