时间：2025/6/26 1:15:04
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VJ0603D5R1BXCAP 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Vishay 的 VJ 系列。这种电容器通常用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等应用。其特点包括小尺寸、高稳定性和低等效串联电阻 (ESR)。此型号采用 0603 尺寸封装，具有优良的温度特性和频率响应性能。
该电容器基于陶瓷介质材料制成，提供稳定的电容值和耐压能力。Vishay 的 MLCC 系列以高品质和可靠性著称，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
封装：0603
电容值：5.1pF
额定电压：50V
介质类型：C0G/NP0
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±0.25pF
尺寸（长×宽）：1.6mm × 0.8mm
高度：0.9mm
VJ0603D5R1BXCAP 具备以下显著特性：
1. 使用 C0G/NP0 介质，保证了极高的温度稳定性和频率稳定性，非常适合精密电路应用。
2. 极低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），确保在高频条件下有良好的性能表现。
3. 高可靠性设计，适合长时间连续工作的场景。
4. 符合 RoHS 标准，环保且无铅。
5. 支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产和装配。
6. 提供紧凑的 0603 尺寸封装，节省 PCB 空间。
VJ0603D5R1BXCAP 主要应用于以下领域：
1. 电源滤波与去耦，消除电源中的噪声和纹波。
2. 高频信号处理，如射频模块、无线通信设备中的信号耦合与匹配。
3. 工业控制设备中的信号调理电路。
4. 消费电子产品中的时钟振荡回路。
5. 汽车电子系统中的稳定性要求较高的场景。
6. 测试测量仪器中对精度和稳定性要求严格的场合。
VJ0603D5R1BXCAP, Kemet C0G 系列 0603 封装 5.1pF, TDK C 系列 C0G 0603 封装 5.1pF
