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VJ0603D560JXXAP 发布时间 时间:2025/7/5 1:20:56 查看 阅读:15

VJ0603D560JXXAP 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C0G 介质系列。它具有高稳定性和低损耗特性,适合用于高频电路和对温度稳定性要求较高的应用。该型号的尺寸为 0603 英寸封装,符合 RoHS 标准,并且在工业级和消费级电子设备中广泛使用。
  这种电容器适用于滤波、耦合、旁路和振荡等电路功能,能够有效提高信号完整性和系统稳定性。

参数

额定电压:50V
  标称电容值:56pF
  容差:±5%
  介质类型:C0G
  封装类型:0603英寸
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):<10mΩ
  频率特性:适用于高达GHz级别的高频应用

特性

VJ0603D560JXXAP 使用了 C0G 类陶瓷介质,这是所有 MLCC 中电气性能最稳定的介质之一。其主要特点是电容量随时间和环境条件(如温度、湿度和电压)的变化非常小。
  此外,该电容器的体积小巧,适合高密度 PCB 设计,同时具备卓越的抗机械振动和热冲击能力。由于采用了无铅焊接端电极工艺,这款产品也完全满足环保法规的要求。
  在高频应用中,它的低 ESR 和 ESL(等效串联电感)使其成为去耦、匹配网络和射频电路的理想选择。

应用

VJ0603D560JXXAP 主要应用于需要高稳定性和高频性能的场景,例如:
  1. 消费类电子产品中的 RF 模块。
  2. 工业控制设备中的电源管理电路。
  3. 数据通信领域的滤波器和匹配网络。
  4. 高速数字电路中的旁路电容。
  5. 医疗仪器及测试测量设备中的信号调理电路。
  6. 航空航天领域中对可靠性要求极高的电路设计。

替代型号

VJ0603C560J100BA
  VJ0603D560KXXXP
  KEMTR0603C560J100BB

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VJ0603D560JXXAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-