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VJ0603D560FXXAP 发布时间 时间:2025/7/4 20:14:50 查看 阅读:20

VJ0603D560FXXAP 是一种表面贴装的陶瓷电容器,属于 C0G (NP0) 类介质材料系列。该型号具有高稳定性和低损耗的特点,适合用于高频电路和精密滤波应用。其封装尺寸为 0603 英寸 (1608 公制),能够满足紧凑型设计需求。
  这种电容器适用于需要高频率特性和温度稳定性的工作环境,典型应用场景包括射频模块、无线通信设备以及信号处理电路。

参数

容量:56pF
  额公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:0603英寸(1608公制)
  介质材料:C0G(NP0)
  ESR(等效串联电阻):<10mΩ
  SMD封装:支持自动化装配

特性

VJ0603D560FXXAP 使用了 C0G 介质材料,这种材料在很宽的温度范围内表现出极高的稳定性,并且电容量几乎不受直流偏压的影响。
  此外,该器件具备出色的高频性能,在 MHz 频段内仍然保持较低的阻抗水平。其小尺寸的设计使其非常适合现代电子产品的高密度组装要求。
  VJ0603D560FXXAP 的无铅端电极符合 RoHS 标准,有助于环保合规性。同时,由于其优秀的温度系数特性,它能够在各种严苛环境下维持稳定的电气性能。

应用

该型号的电容器广泛应用于以下领域:
  1. 射频和微波电路中的匹配网络和滤波器。
  2. 高速数据传输系统中的信号调理。
  3. 精密振荡器及定时电路。
  4. 医疗设备和工业控制中的高频信号处理部分。
  5. 移动通信基站和其他无线基础设施设备。

替代型号

VJ0603D560FXA, VJ0603D561FXXAP, C0603C560F5GACD

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VJ0603D560FXXAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-