CBR08C909C5GAC是一款基于氮化镓(GaN)技术的功率电子器件,属于增强型高电子迁移率晶体管(eGaN FET)。该器件采用了先进的GaN-on-Silicon制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和卓越的热性能。它适用于高频开关应用,例如DC-DC转换器、电机驱动、无线充电和太阳能逆变器等领域。
这款芯片在设计上结合了传统硅基MOSFET的优点,并克服了其开关损耗较高的问题,从而为电源系统提供了更高的效率和更小的尺寸。
型号:CBR08C909C5GAC
导通电阻(Rds(on)):90mΩ(典型值,在Vgs=6V时)
击穿电压(BVDSS):100V
栅极阈值电压(Vgs(th)):2.2V至4V
连续漏极电流(Id):8A(典型值,在25°C时)
开关频率范围:高达5MHz
封装形式:TO-252 (DPAK)
工作温度范围:-55°C至+175°C
CBR08C909C5GAC的主要特性包括:
1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于降低传导损耗并提高系统效率。
2. 高开关频率支持,允许使用更小的磁性元件和电容器,从而减小整体解决方案的尺寸。
3. 出色的热稳定性,确保在高温环境下的可靠运行。
4. 快速开关速度,减少死区时间并优化动态性能。
5. 增强的安全操作区域(SOA),使其能够在各种负载条件下保持稳定工作。
6. 封装兼容性强,便于直接替代现有的硅基MOSFET解决方案。
CBR08C909C5GAC广泛应用于以下领域:
1. 开关模式电源(SMPS),如AC-DC适配器和USB-PD快充。
2. DC-DC转换器,用于电信、服务器和工业设备中的高效能量转换。
3. 汽车电子系统,包括车载充电器(OBC)、DC-DC转换器和电机控制器。
4. 可再生能源系统,例如微型逆变器和储能装置。
5. 无线充电发射端及接收端电路。
6. 高频谐振拓扑结构,例如LLC谐振转换器和有源钳位反激电路。
CBR06C100C5GAC
CRB08C100C5GAC
GAN063-650WSA