您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > VJ0603D470JXXAP

VJ0603D470JXXAP 发布时间 时间:2025/5/23 16:05:50 查看 阅读:21

VJ0603D470JXXAP 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所(Murata)的GRM系列。该型号采用X7R介质,具有高可靠性和稳定的电气性能,适合用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的旁路、耦合和滤波电路。
  其小型化设计使其非常适合对空间要求严格的现代电子设备,同时具备良好的温度特性和频率特性。

参数

封装尺寸:0603
  电容量:4.7nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  直流偏压特性:低偏压影响
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESL(等效串联电感):低
  ESR(等效串联电阻):低

特性

VJ0603D470JXXAP 的主要特性包括:高稳定性的X7R介质能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定性,从而减少环境温度变化对电路性能的影响。
  该电容器具有较低的ESL和ESR,可实现更高效的高频性能,适用于需要快速响应的场景。
  此外,其小型化的0603封装使其能够轻松集成到紧凑型设计中,而±10%的电容公差确保了生产一致性。

应用

VJ0603D470JXXAP 广泛应用于各种电子产品中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等)中的电源去耦和信号滤波。
  2. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调节。
  3. 通信设备(如路由器、交换机等)中的高频滤波和匹配网络。
  4. 医疗设备中的精密信号处理和电源管理。
  5. 汽车电子系统中的电源稳定和抗干扰设计。

替代型号

VJ0603P470KXXAP
  VJ0603D471JXXAP
  CC0603KRX7R9BB470

VJ0603D470JXXAP推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

VJ0603D470JXXAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容47 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-