时间：2025/6/12 16:21:42
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VJ0603D470FXXAP 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Vishay 的 VJ 系列。这种电容器具有高可靠性和稳定性，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。该型号采用 X7R 介质，提供良好的温度特性和容量稳定性。
该电容器的封装尺寸为 0603 英寸（1608 公制），适合自动化表面贴装生产工艺，广泛应用于滤波、耦合、退耦等电路功能中。
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
介质材料：X7R
额定电压：47V
标称电容值：470pF
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装
符合标准：RoHS
VJ0603D470FXXAP 使用 X7R 介质，因此在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内表现出稳定的电容变化率。其温度系数小于 ±15%，能够在不同环境条件下保持性能一致性。
此外，这款 MLCC 提供低 ESL 和低 ESR 特性，有助于提高高频下的性能表现。它的紧凑设计使其非常适合空间受限的应用场景，并且支持高效的表面贴装技术 (SMT) 生产工艺。
Vishay 的 VJ 系列 MLCC 还具备出色的抗机械应力能力，能够承受 PCB 装配过程中的热冲击和振动影响，从而提高整体可靠性。
VJ0603D470FXXAP 广泛应用于多种领域，包括但不限于：
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合；
2. 工业控制设备中的退耦和旁路；
3. 通信设备中的射频滤波和匹配网络；
4. 数据处理系统中的时钟信号稳定化；
5. 医疗设备中的敏感信号调理；
由于其小体积和高可靠性，它特别适合需要高密度组装和高性能表现的场合。
VJ0603D470FXAAP, Kemet T491A470K047AC0200, Samsung CL1A470KB4NNNC
