时间：2025/7/3 12:41:50
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VJ0603D430MXCAC 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G 介质类型，适用于高频和精密应用。这种电容器具有高稳定性和低温度系数，广泛应用于通信、消费电子和工业设备中，提供出色的电气性能和可靠性。
其封装尺寸为 0603 英寸 (1608 公制)，符合 RoHS 标准，能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。
封装/外壳：0603 英寸 (1608 公制)
电容值：4.3 pF
额定电压：50 V
公差：±0.25 pF (±5%)
介质材料：C0G (NP0)
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
直流偏置特性：不显著 (C0G 型)
封装类型：表面贴装 (SMD)
标准：符合 RoHS
VJ0603D430MXCAC 的主要特点是采用了 C0G (NP0) 介质，这是一种温度补偿型陶瓷材料，具有极高的稳定性。在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，电容值的变化小于 ±30 ppm/°C，因此非常适合用于要求高精度和高稳定性的电路。
此外，由于其设计紧凑且支持表面贴装技术 (SMD)，该电容器非常适合在空间受限的 PCB 设计中使用。同时，它具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而实现了更优的高频性能。
VJ0603D430MXCAC 不受直流偏置效应的影响，这意味着即使在施加直流电压时，电容值也不会显著降低，进一步提升了其适用性。
这种电容器通常被用作滤波器、谐振电路以及 RF 应用中的耦合和去耦元件。其高频特性和稳定性使其成为通信系统（如无线模块和 GPS 接收器）、医疗设备、工业自动化控制和高端音频设备的理想选择。
此外，在需要精密定时或震荡功能的应用场景下（例如晶体振荡器负载电容），VJ0603D430MXCAC 同样表现出色。
VJ0603D430M Decompiled|Kemet C0G 系列 0603 封装 4.3pF|TDK C0G 系列 0603 封装 4.3pF
