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VJ0603D430MLPAP 发布时间 时间:2025/6/4 16:58:02 查看 阅读:6

VJ0603D430MLPAP 是一款表面贴装型的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频电路和电源滤波应用。该型号属于C0G介质系列,具有温度稳定性好、低损耗和高可靠性的特点。其设计符合RoHS标准,并广泛应用于通信设备、消费电子以及工业控制等领域。

参数

封装尺寸:0603英寸
  电容量:4.3pF
  额定电压:50V
  容差:±0.25pF
  介质材料:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  直流偏置特性:不显著
  ESR:极低
  频率特性:优异

特性

VJ0603D430MLPAP 使用了C0G介质,这种材料保证了电容器在宽广的工作温度范围内具有极其稳定的电容量。此外,由于其超小体积和出色的电气性能,这款电容器非常适合需要高频去耦、信号滤波或匹配网络的设计场景。
  它具备良好的抗振动与抗冲击能力,因此能够适应恶劣环境下的长期运行。另外,其低ESR和低阻抗特性有助于减少射频干扰并提高系统的整体效率。

应用

VJ0603D430MLPAP 可用于以下领域:
  1. 射频模块中的谐振回路和滤波电路
  2. 高速数字电路中的电源退耦
  3. 医疗仪器中的敏感信号调理
  4. 工业自动化设备中的噪声抑制
  5. 消费电子产品中的音频信号处理
  6. 无线通信基站的前端匹配网络

替代型号

VJ0603D430MLPA, Kemet C0G 0603 4.3pF, TDK C0G 系列 0603 4.3pF

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VJ0603D430MLPAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容43 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-