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VJ0603D3R6DXAAC 发布时间 时间:2025/7/4 20:11:52 查看 阅读:12

VJ0603D3R6DXAAC 是一款由村田制作所(Murata)生产的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频电路和各种电子设备中的旁路、耦合以及滤波等场景。该型号属于 GRM 系列,具有高可靠性和优异的电气性能。
  这款电容器采用 X7R 介质材料,能够提供稳定的容量特性,即使在温度变化或电压波动的情况下也能保持较好的性能表现。

参数

型号:VJ0603D3R6DXAAC
  尺寸:0603 英寸 (1.6 x 0.8 mm)
  电容值:3.6pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:表面贴装器件 (SMD)
  终端镀层:锡

特性

VJ0603D3R6DXAAC 的主要特性包括:
  1. 小型化设计,适合高密度组装应用。
  2. 高可靠性,满足消费电子和工业设备的需求。
  3. 使用 X7R 介质材料,能够在宽温度范围内提供稳定电容值。
  4. 具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提升高频性能。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且支持无铅焊接工艺。
  6. 提供优秀的抗机械应力能力,确保长期使用过程中的稳定性。

应用

VJ0603D3R6DXAAC 广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
  2. 工业控制设备,如 PLC 和传感器系统。
  3. 通信设备,如路由器、交换机及基站模块。
  4. 医疗电子设备,包括监护仪和超声波诊断装置。
  5. 汽车电子系统,特别是需要小型、高性能电容器的应用场景。
  6. 高频电路中的信号耦合与去耦,以减少电源噪声对敏感信号的影响。

替代型号

VJ0603P3R6BXAAC
  VJ0603D3R6CXKAA
  CC0603KRX7R9BB360

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VJ0603D3R6DXAAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.6 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-