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VJ0603D3R0DXBAP 发布时间 时间:2025/6/23 19:50:06 查看 阅读:6

VJ0603D3R0DXBAP 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C0G (NP0) 类介质材料。它具有出色的温度稳定性和低损耗特性,适合用于高频滤波、耦合和去耦等应用。该型号由村田制作所 (Murata) 生产,符合 RoHS 标准并适用于多种消费电子和工业设备。

参数

封装:0603英寸
  额定电压:10V
  电容值:3pF
  公差:±0.25pF
  温度系数:C0G/NP0
  直流偏置特性:极低影响
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:0.3nH
  ESR:0.01Ω

特性

VJ0603D3R0DXBAP 使用 C0G 介质材料,因此具有卓越的频率特性和温度稳定性,其电容值在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内变化小于 ±30ppm/°C。
  由于其小型化的 0603 封装设计,此电容器非常适合空间受限的应用场景,并且可以承受多次焊接回流周期而不影响性能。
  此外,其低 ESR 和 ESL 特性使得 VJ0603D3R0DXBAP 成为高频电路的理想选择,特别是在射频模块和无线通信系统中。

应用

该型号广泛应用于消费类电子产品、汽车电子和工业控制领域。具体包括:
  - 高频滤波器中的信号处理
  - 振荡电路的频率稳定
  - RF 功率放大器的匹配网络
  - 微处理器及 FPGA 的电源去耦
  - 数据转换器(ADC/DAC)的输入输出缓冲
  VJ0603D3R0DXBAP 凭借其稳定的电气性能,也常用于医疗设备和测试测量仪器中。

替代型号

VJ0603C3R0XEAJPA, GRM1555C1H3R0JA01D

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VJ0603D3R0DXBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-