时间：2025/7/12 12:30:34
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VJ0603D3R0DLPAP 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Vishay 公司旗下的 VJ 系列。该系列电容器采用 X7R 温度特性材料制造，具有出色的温度稳定性和高可靠性，适用于各种工业和消费类电子设备中的去耦、滤波和平滑电路应用。
此型号的尺寸为 0603 英寸标准封装（约 1.6mm x 0.8mm），适合自动贴片工艺，并且符合 RoHS 标准，支持无铅焊接。
容值：3.0pF
额定电压：50V
封装类型：0603
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
耐压等级：50V
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：<0.15@1kHz
VJ0603D3R0DLPAP 的主要特点是其使用了 X7R 介质材料，这种材料在宽温度范围内（-55°C 到 +125°C）表现出稳定的电容量变化率，通常不超过 ±15%。
此外，该型号体积小但性能优异，非常适合需要紧凑设计的应用场景，如便携式电子产品、通信设备和汽车电子系统中的高频滤波或信号调节。
它的高可靠性和良好的抗机械应力能力使其成为表面贴装技术的理想选择。同时，由于其低 ESR 和 DF 特性，该电容器能够提供高效的能量存储与释放功能，确保电路稳定性。
VJ0603D3R0DLPAP 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及音频设备中的电源管理模块和信号滤波。
2. 工业控制设备：包括可编程逻辑控制器 (PLC)、电机驱动器以及数据采集系统中的电源去耦。
3. 通信设施：例如基站射频前端、路由器和交换机内的信号调理电路。
4. 汽车电子：用于发动机控制单元 (ECU)、信息娱乐系统和其他车载电子系统的高频噪声抑制。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波设备中的精密信号处理部分。
VJ0603D3R0CLPAP
VJ0603D3R0KLPAP
