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VJ0603D3R0CLAAP 发布时间 时间:2025/6/30 9:09:27 查看 阅读:7

VJ0603D3R0CLAAP 是一种贴片式的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该型号主要用于高频电路和滤波应用,具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),能提供出色的频率特性和稳定性。其封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6mm x 0.8mm),适合表面贴装技术 (SMT) 的小型化设计需求。
  此电容器采用 X7R 温度特性介电材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值变化。X7R 材料在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容变化不超过 ±15%,使其适用于对温度稳定性要求较高的场景。

参数

封装:0603
  电容值:3.0pF
  额定电压:50V
  耐压:50V
  温度范围:-55°C to +125°C
  公差:±0.25pF
  DC偏置特性:低
  工作温度下的电容变化:±15%
  等效串联电阻(ESR):低
  等效串联电感(ESL):低

特性

VJ0603D3R0CLAAP 的主要特性在于其小型化设计与高频性能的结合。它的 0603 封装使得它非常适合需要高密度布局的印刷电路板 (PCB) 设计。同时,由于使用了 X7R 材料,它在各种环境条件下表现出极佳的稳定性和可靠性。
  此外,这款电容器的低 ESR 和低 ESL 特性使它成为射频 (RF) 和无线通信设备的理想选择。它可以有效减少信号损耗并改善整体系统性能。Vishay 的制造工艺确保了该产品具有较长的使用寿命和高度的一致性,进一步增强了其在工业、汽车和消费电子领域的适用性。

应用

VJ0603D3R0CLAAP 广泛应用于多种电子领域,包括但不限于:
  1. 高频滤波器和耦合电路
  2. 无线通信模块中的匹配网络
  3. 射频前端设计
  4. 数据转换器的旁路电容
  5. 汽车电子系统中的电源去耦
  6. 工业控制设备中的信号调理
  凭借其小尺寸和高性能,该电容器还特别适合于智能手机、平板电脑和其他便携式设备中对空间有限制的应用场景。

替代型号

VJ0603D3R0CLAAK
  VJ0603D3R0CLAAJ
  GRM155R60J3R0
  KEMCAP330X7R0G330K

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VJ0603D3R0CLAAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-