您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > VJ0603D360MXCAP

VJ0603D360MXCAP 发布时间 时间:2025/7/3 21:20:16 查看 阅读:6

VJ0603D360MXCAP 是一款由 Kemet 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 介质材料,具有高稳定性和低ESR特性。该型号设计用于表面贴装技术 (SMT) 应用,广泛适用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。其小尺寸和高性能使其成为高频电路和电源滤波的理想选择。
  这款电容器属于 Vishay 和 Kemet 联合推出的 VJ 系列,主要针对需要高可靠性和良好温度特性的应用场景。X7R 介质确保了其在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内具有稳定的电容值变化。

参数

封装:0603
  电容值:3.6nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  介质材料:X7R
  尺寸(长x宽):1.6mm x 0.8mm
  高度:小于0.9mm
  电气特性:直流偏压影响低

特性

VJ0603D360MXCAP 具有以下显著特性:
  1. 高可靠性:采用了高品质的陶瓷材料制造,能够在恶劣环境下长期使用。
  2. 温度稳定性:由于 X7R 介质的特性,它在宽温度范围内表现出良好的容量稳定性,变化率不超过 ±15%。
  3. 小型化设计:0603 封装使它适合紧凑型 PCB 设计,并且易于自动化生产。
  4. 低 ESR 和 ESL:降低了高频下的能量损耗,适合用于射频和高速信号处理。
  5. 直流偏置补偿:相比其他介质材料,X7R 对直流偏置的影响较小,能够更接近标称电容值。
  6. 环保合规:符合 RoHS 标准,无铅设计。

应用

该型号电容器适用于以下场景:
  1. 滤波电路:用于电源滤波和去耦,减少噪声干扰。
  2. 射频电路:作为匹配网络的一部分,用于提高无线通信系统的性能。
  3. 工业控制:为精密仪器提供稳定的电容支持。
  4. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频信号调理。
  5. 数据通信:在网络设备中实现信号完整性优化。
  6. 能量存储:在某些小型储能电路中作为关键元件。

替代型号

C0603C360K5RACTU, GRM1555C1H360JA01D, 12065C360M720CT

VJ0603D360MXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-