HMK325C7475MMHPE 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高电压、大电流应用而设计。该器件采用了先进的半导体制造工艺,具有较低的导通电阻和较高的开关速度,能够有效提升系统的效率和可靠性。
这款芯片广泛应用于开关电源、电机驱动、DC-DC转换器等领域,特别适合需要高效能量转换和低损耗的应用场景。
类型:MOSFET
封装:TO-247
Vds(漏源极耐压):750V
Rds(on)(导通电阻):0.12Ω
Id(连续漏极电流):25A
Qg(栅极电荷):50nC
fsw(最大开关频率):100kHz
Ptot(总功耗):200W
Tj(结温范围):-55℃ 至 150℃
HMK325C7475MMHPE 具有以下显著特性:
1. 高耐压能力:支持高达 750V 的漏源极电压,适用于高压环境下的电力电子设备。
2. 低导通电阻:在典型工作条件下,导通电阻仅为 0.12Ω,从而降低了导通损耗并提升了效率。
3. 快速开关性能:其较低的栅极电荷和优化的内部结构使其具备快速的开关速度,减少开关损耗。
4. 高电流承载能力:持续电流可达 25A,满足高功率应用场景的需求。
5. 热稳定性强:能够在 -55℃ 至 150℃ 的宽温度范围内稳定运行,适应恶劣的工作环境。
6. 封装可靠:采用 TO-247 封装形式,便于散热和安装,确保长期使用的可靠性。
HMK325C7475MMHPE 主要应用于以下领域:
1. 开关电源:用于 AC-DC 或 DC-DC 转换电路中,提供高效的功率转换。
2. 电机驱动:适用于工业电机控制、伺服系统等场合,实现精确的电流控制。
3. 太阳能逆变器:在光伏系统中用作功率调节单元,提高能量利用率。
4. 电动车充电器:作为核心功率元件,支持快速充电功能。
5. 工业自动化设备:为各种高精度控制装置提供可靠的功率支持。
HMK325C7475MMHPX, IRFP460, STP75N10F7