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VJ0603D360JXPAP 发布时间 时间:2025/7/12 15:00:16 查看 阅读:10

VJ0603D360JXPAP 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 的 VJ 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。其小型化设计使其非常适合对空间要求严格的电路布局。

参数

电容值:36pF
  额定电压:50V
  封装类型:0603英寸
  耐压等级:DC 50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  公差:±5%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因子):低
  寿命:长

特性

VJ0603D360JXPAP 具备以下特点:
  1. 使用 X7R 介质材料,确保在宽温度范围内具有稳定的电气性能。
  2. 小型化的 0603 封装设计,适合高密度 PCB 布局。
  3. 额定电压为 50V,满足大多数高频和低频应用需求。
  4. ±5% 的电容值公差保证了较高的精度。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且无铅焊接兼容。
  6. 支持自动贴片工艺,便于大规模生产。
  7. 可靠性高,适用于多种复杂环境下的电路设计。

应用

VJ0603D360JXPAP 主要应用于以下领域:
  1. 滤波电路中的高频旁路和去耦。
  2. RF(射频)电路中的信号耦合与解耦。
  3. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑。
  4. 工业控制设备中的电源滤波。
  5. 通信设备中的信号调节。
  6. 医疗设备中的精密电路组件。
  7. 汽车电子系统中的低功耗模块。

替代型号

VJ0603D360KXPAJ, C0603C360J5GACD, GRM155R60J360J01

VJ0603D360JXPAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-