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VJ0603D360JLPAP 发布时间 时间:2025/7/7 16:16:44 查看 阅读:9

VJ0603D360JLPAP是一款表面贴装类型的多层陶瓷电容器(MLCC),由知名制造商提供,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号属于C0G/NP0类介质材料的电容器,具有高稳定性和低损耗的特点,能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容值。
  这款电容器采用了小型化的0603英寸封装,适合高密度电路板设计,同时具备出色的频率特性和耐电压能力,能够满足现代电子产品对高性能被动元件的需求。

参数

封装:0603英寸
  电容值:36pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:C0G/NP0
  ESR(等效串联电阻):极低
  DF(耗散因数):<0.001(在1MHz下)

特性

VJ0603D360JLPAP采用C0G/NP0介质材料,使其在宽温度范围内具有极高的稳定性,电容值变化几乎可以忽略不计。这种特性非常适合用于高频滤波、谐振电路以及需要高精度电容值的应用场景。
  此外,其低ESR和低DF特性使得该电容器在高频条件下仍能保持优异的性能,减少信号损失和干扰。0603英寸的小型封装也使其成为紧凑型设计的理想选择。
  由于其高可靠性和稳定性,VJ0603D360JLPAP还适用于严苛环境下的应用,如汽车电子、航空航天以及工业自动化等领域。

应用

VJ0603D360JLPAP适用于各种高频电路中的滤波、耦合、旁路以及匹配网络等应用场景。具体包括但不限于以下领域:
  1. 射频模块中的谐振和滤波电路
  2. 高速数字电路中的电源去耦
  3. 振荡器和时钟电路中的负载电容
  4. 无线通信设备中的信号处理电路
  5. 工业控制系统中的精密滤波和信号调理
  6. 消费类电子产品中的音频和视频稳定性和可靠性,该电容器还能应用于极端条件下的专业设备中,例如卫星通信、医疗设备和军事雷达系统。

替代型号

VJ0603D360KLPAP
  VJ0402P360JHLPA
  GRM1555C1H360JA01D

VJ0603D360JLPAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-