时间：2025/7/12 11:30:42
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VJ0603D360FXPAP 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用X7R介质材料。该型号属于 Vishay 公司旗下的 VJ 系列，具有高可靠性和稳定性，适用于各种工业和消费类电子应用。其封装形式为 0603 英寸，适合自动化的表面贴装生产工艺。
该电容器在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）表现出优异的容量稳定性和低ESR特性，非常适合用于滤波、去耦、旁路等场景。
电容值：36pF
额定电压：50V
封装尺寸：0603英寸 (1608公制)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
公差：±5%
直流偏置特性：低漂移
ESR：典型值极低
VJ0603D360FXPAP 的主要特点是其采用了X7R介质材料，这种材料具有良好的温度稳定性和抗老化性能，确保电容器在整个工作温度范围内的容量变化不超过±15%。
此外，这款电容器还具有较高的频率响应能力，能够在高频条件下保持稳定的性能表现。
Vishay 的制造工艺保证了该型号的高一致性与可靠性，特别适合需要长期稳定工作的电路环境。
由于其体积小巧，非常适合对空间要求严格的PCB设计。
VJ0603D360FXPAP 常用于各种高频电子设备中，包括但不限于：
1. 滤波电路：能够有效去除高频噪声，提供纯净的电源信号。
2. 去耦电容：在电源输入端使用，减少电源波动对敏感电路的影响。
3. 信号旁路：用于音频和射频电路中，消除不需要的干扰信号。
4. 工业控制设备：如PLC模块、传感器接口电路等。
5. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频信号处理部分。
VJ0603D361HXPAJ, C0603C360K4RACTU, GRM155R61E360JL01D
