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VJ0603D300MXCAP 发布时间 时间:2025/7/12 12:27:24 查看 阅读:39

VJ0603D300MXCAP 是一种表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 的 VJ 系列。该系列的电容器以高可靠性和稳定性著称,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制系统等领域。VJ0603D300MXCAP 具有良好的温度特性、低等效串联电阻 (ESR) 和高频性能,适合用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用。

参数

封装:0603
  额定电压:50V
  标称容量:30pF
  容差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  DC偏置特性:不显著
  绝缘电阻:大于 1000MΩ

特性

VJ0603D300MXCAP 采用 C0G 温度特性材料制造,确保其在宽温度范围内具有极高的稳定性,容量随温度的变化非常小。此外,由于其采用了多层陶瓷结构设计,能够提供更低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),从而使其非常适合高频电路中的应用。
  Vishay 的 MLCC 系列产品还经过了严格的筛选测试,保证了其长期使用的可靠性。对于需要小型化设计的应用,VJ0603D300MXCAP 的 0603 封装形式可以有效节省 PCB 空间,同时支持自动化的 SMT 贴装工艺。

应用

VJ0603D300MXCAP 常用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦电路。
  2. 无线通信设备中的射频前端匹配网络。
  3. 工业控制系统的信号耦合与隔离。
  4. 高速数据传输接口中的噪声抑制。
  5. 医疗设备及汽车电子系统中的关键信号处理模块。

替代型号

C0603C300J5GAC, Kemet C0G 系列 0603 封装 30pF, TDK C3216X5R1C300J080KA

VJ0603D300MXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-