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VJ0603D2R7BXCAP 发布时间 时间:2025/6/23 19:50:54 查看 阅读:8

VJ0603D2R7BXCAP 是一种表面贴装片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 尺寸封装。该型号属于 C0G(NP0)介质系列,具有高稳定性和低温度系数特性,适用于高频和精密电路应用。
  该电容器在各种电子设备中被广泛使用,包括射频模块、滤波器、振荡器以及需要高度稳定性能的其他电路。

参数

封装尺寸:0603英寸
  容量:2.7pF
  额定电压:50V
  介质材料:C0G (NP0)
  公差:±0.25pF
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR:≤0.05Ω
  DF:≤0.15%
  Q 值:≥1000

特性

VJ0603D2R7BXCAP 属于 C0G(NP0)介质类型的电容器,其主要特点是稳定性高且温漂极小,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,容量变化率通常小于 ±30ppm/°C。
  该型号的低 ESR 和高 Q 值使其非常适合用于高频场景,例如射频电路中的匹配网络或谐振电路。
  此外,由于其小型化设计和表面贴装封装,这种电容特别适合对空间要求严格的应用环境,例如移动设备、可穿戴技术和便携式电子产品。
  VJ0603D2R7BXCAP 的紧密公差(±0.25pF)也使其成为精密电路的理想选择,确保了较高的频率稳定性及信号完整性。

应用

该电容器主要用于高频电路中,例如:
  1. 射频模块中的滤波与匹配网络。
  2. 振荡器和晶体振荡电路中的负载电容。
  3. 高速数据传输链路中的耦合与解耦功能。
  4. 医疗电子设备中的精密滤波和信号调理。
  5. 可穿戴设备和物联网终端中的小型化设计。
  由于其出色的稳定性,VJ0603D2R7BXCAP 也可以应用于航空航天和军事领域中的关键组件中。

替代型号

VJ0603P2R7BXCAP
  KOD0603C2R7BNP0
  C0603C2R7BNP0AC

VJ0603D2R7BXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.7 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-