时间：2025/6/16 17:53:05
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VJ0603D270FXPAC 是一款由 Vishay 提供的表面贴装型多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 介质材料。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于广泛的工业和消费类电子应用。其尺寸小巧，为 0603 英寸封装（1608 公制），适合高密度 PCB 布局设计。
电容值：27pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质类型：X7R
封装类型：0603英寸/1608公制
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESL：≤1.4nH
ESR：≤0.1Ω
VJ0603D270FXPAC 使用 X7R 介质，这是一种稳定的温度补偿材料，在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内表现出良好的电容变化率（不超过 ±15%）。该器件具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，从而确保在高频应用中的优异性能。
Vishay 的这款 MLCC 支持无铅焊接工艺，并符合 RoHS 标准，环保且易于集成到现代电子产品中。此外，由于其紧凑的外形和高可靠性，它非常适合用于空间受限但对性能要求较高的场景。
VJ0603D270FXPAC 主要应用于需要高频滤波、信号耦合及去耦的场合。具体包括：
- 消费类电子产品中的电源管理模块
- 工业控制设备中的信号调理电路
- 无线通信设备中的 RF 滤波
- 音频设备中的信号耦合
- 数据处理系统的时钟信号去耦
VJ0603D270MXPAC, GRM155R71H270JA01D, Kemet T491A270M915K
