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VJ0603D240JLBAP 发布时间 时间:2025/6/18 10:58:34 查看 阅读:4

VJ0603D240JLBAP 是一种表面贴装陶瓷片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C0G(NP0)介质材料类别,具有高稳定性和低损耗特性。这种型号的电容器广泛应用于射频、滤波器和高频电路中,适合对温度稳定性要求较高的场景。

参数

容值:24pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:C0G/NP0
  封装尺寸:0603英寸
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:非常低
  DF(耗散因数):< 0.001

特性

VJ0603D240JLBAP 具有优异的温度稳定性,其容量在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内变化极小。
  它采用了 C0G 介质材料,因此在宽频率范围内表现出低损耗和高度稳定性。
  此外,由于其小型化的 0603 封装设计,该电容器非常适合用于空间受限的应用环境。
  此型号的电容器还具备良好的抗机械应力能力,能承受 PCB 装配过程中的热冲击和振动。

应用

VJ0603D240JLBAP 常被用于射频模块、无线通信设备、振荡电路以及各种精密滤波器设计中。
  它特别适用于需要高稳定性和低相位噪声的场景,例如 GPS 接收器、时钟振荡器和其他高频电路。
  此外,它也常出现在消费类电子产品、工业控制设备和汽车电子系统中。

替代型号

VJ0603D240KLBAP
  VJ0805D240JLBAP
  C0603C240J5GAC7802

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VJ0603D240JLBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容24 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-