产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
　　电容值：100nF (104表示10 × 10^4 pF)
　　容差：±20% (M级)
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　端电极结构：Ni/Sn（镍阻挡层/锡电极）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　包装形式：卷带编带（Tape and Reel）
　　介质材料：钡钛酸盐基陶瓷
　　老化率：≤2.5% / decade hour（典型值）
　　直流偏压特性：随电压升高电容值下降，需参考具体DC偏压曲线

TMK212BJ104MGHT具备优异的电容稳定性与温度适应能力，其X7R介电材料确保在-55°C至+125°C的宽温度范围内电容值变化不超过±15%，适合在环境温度波动较大的应用中使用。尽管其容差为±20%，略高于精密电容，但在大多数去耦和滤波场景中完全可接受。该器件采用镍阻挡层和锡电极结构，增强了抗焊接热应力能力和可焊性，适用于自动化贴片工艺和无铅回流焊流程，符合RoHS环保要求。其0805封装在小型化与焊接可靠性之间实现了良好平衡，既节省PCB空间又便于生产加工。在电气性能方面，该电容具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有利于高频去耦和噪声滤除，特别适用于电源管理单元中的局部旁路电容。此外，村田先进的叠层工艺和严格的品控体系保证了产品批次间的一致性，减少了因电容参数漂移导致的系统故障风险。值得注意的是，MLCC的电容值会随施加的直流偏压显著下降，因此在实际设计中应查阅村田提供的DC bias降额曲线，确保在工作电压下仍能满足最小电容需求。例如，在接近50V工作电压时，实际可用电容可能仅为标称值的50%甚至更低。因此，建议在高压应用中留出足够余量或选择更高额定电压的型号。该器件还具备良好的抗湿性和机械强度，经过严格的老化测试和寿命验证，可在严苛环境下长期稳定运行。其低漏电流和高绝缘电阻特性也使其适用于信号耦合和采样保持电路。总体而言，TMK212BJ104MGHT是一款性能均衡、可靠性高的通用型MLCC，适用于对成本、体积和稳定性均有要求的中高端电子系统。
　　

TMK212BJ104MGHT广泛应用于各类需要中等电容值和较高电压耐受能力的电子电路中。常见用途包括开关电源（SMPS）中的输入输出滤波电容，用于平滑电压纹波并抑制高频噪声；在DC-DC转换器模块中作为输入旁路和输出去耦电容，提升电源稳定性；在微处理器和FPGA的电源引脚附近用作局部储能和瞬态响应补偿元件，降低电源阻抗。此外，该器件也常用于模拟电路中的信号耦合与交流旁路，例如音频放大器的级间耦合或传感器信号调理电路中的高通滤波。在通信设备中，可用于射频前端模块的偏置电路滤波或本地电源去耦。工业控制系统中的PLC模块、电机驱动器和人机界面设备也大量采用此类电容以增强抗干扰能力。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能电视和可穿戴设备中，该型号因其小尺寸和高可靠性而被用于主板电源域的多点去耦。汽车电子中的非动力系统，如车载信息娱乐系统、仪表盘模块和ADAS传感器供电电路，也可选用该器件（需确认是否满足AEC-Q200标准）。在医疗电子、测试仪器和网络设备中，TMK212BJ104MGHT同样发挥着关键作用，确保系统在复杂电磁环境中稳定运行。由于其标准化参数和广泛供货渠道，工程师可在多种设计中快速选用，缩短开发周期。

GRM21BR71H104KA01L
　　CL21A104MAQNNNC
　　CC0805KRX7R9H104