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VJ0603D240JLAAP 发布时间 时间:2025/6/16 22:11:26 查看 阅读:2

VJ0603D240JLAAP 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C0G 介质类型,具有高稳定性和低温度系数特性。它主要适用于需要高频率性能和高稳定性的电路设计,例如滤波、耦合、旁路和去耦等应用。该型号由知名电容器制造商提供,符合 RoHS 标准,适合自动化 SMD 生产线。
  该电容器尺寸小巧,采用标准 0603 封装,适合用于对空间要求严格的紧凑型电子设备中。

参数

封装:0603
  容量:24pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  DF(耗散因数):<0.001(在 1kHz 下)

特性

VJ0603D240JLAAP 的主要特性包括以下几点:
  1. 温度稳定性极高:C0G 介质确保其在全温度范围内容量变化小于 ±30ppm/°C,适用于精密应用。
  2. 高可靠性:由于采用多层陶瓷结构,该电容器具有优异的机械强度和长寿命。
  3. 高频率性能:C0G 材料使其能够在高频条件下保持稳定的性能。
  4. 紧凑设计:0603 封装使其成为空间受限设计的理想选择。
  5. 自愈性良好:虽然陶瓷电容器不具备传统意义上的自愈能力,但其高可靠性和低故障率弥补了这一局限。
  6. 环保合规:符合 RoHS 和 REACH 标准,适合绿色制造流程。

应用

VJ0603D240JLAAP 主要应用于以下领域:
  1. RF(射频)电路中的滤波和匹配网络。
  2. 振荡器和定时电路中的定时元件。
  3. 高速数字电路中的电源去耦和旁路。
  4. 医疗设备、工业控制和通信系统中的信号处理。
  5. 汽车电子中的高性能模块,如 ADAS 和信息娱乐系统。
  6. 无线通信设备中的高频滤波和信号调节。
  7. 航空航天领域的关键组件,因其高稳定性和可靠性满足严苛环境需求。

替代型号

VJ0603C240JLAAT, Kemet C0G 系列, TDK C0G 系列

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VJ0603D240JLAAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容24 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-