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VJ0603D220MLBAC 发布时间 时间:2025/5/28 13:01:01 查看 阅读:13

VJ0603D220MLBAC是一种表面贴装技术(SMT)的片式多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频和高稳定性应用。该型号属于C0G介质类型,具有出色的温度稳定性和低损耗特性,非常适合用于滤波、耦合和旁路等电路功能。
  这种电容器采用X7R或C0G级陶瓷材料制造,提供高度可靠和稳定的性能表现。其小尺寸设计(0603英寸)使得它在空间受限的设计中非常适用。

参数

容值:22pF
  额定电压:50V
  封装:0603英寸
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  介质类型:C0G
  ESR:极低
  DF(耗散因数):<0.001

特性

VJ0603D220MLBAC具有以下显著特点:
  1. 高温稳定性,适合极端环境下的使用。
  2. 低损耗特性,确保信号完整性。
  3. 紧凑型设计,支持高密度PCB布局。
  4. C0G介质保证了极其稳定的电容值,在整个温度范围内几乎无变化。
  5. 可靠性高,适合各种工业及消费类电子产品中的高频电路应用。
  6. 符合RoHS标准,环保且易于焊接。

应用

这种电容器广泛应用于高频电路中,如:
  1. 射频(RF)模块中的滤波器设计。
  2. 高速数字电路中的去耦和旁路。
  3. 振荡器和定时电路中的频率稳定元件。
  4. 通信设备中的信号调理。
  5. 工业控制和医疗设备中的精密模拟电路。
  VJ0603D220MLBAC因其小型化和高性能表现,特别适合于手持设备、物联网(IoT)终端以及其他便携式电子产品的设计。

替代型号

VJ0603P102MCBAKC, GRM155C80J220JE01D

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VJ0603D220MLBAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容22 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-