VJ0603D220MLBAC是一种表面贴装技术(SMT)的片式多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频和高稳定性应用。该型号属于C0G介质类型,具有出色的温度稳定性和低损耗特性,非常适合用于滤波、耦合和旁路等电路功能。
这种电容器采用X7R或C0G级陶瓷材料制造,提供高度可靠和稳定的性能表现。其小尺寸设计(0603英寸)使得它在空间受限的设计中非常适用。
容值:22pF
额定电压:50V
封装:0603英寸
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ to +125℃
介质类型:C0G
ESR:极低
DF(耗散因数):<0.001
VJ0603D220MLBAC具有以下显著特点:
1. 高温稳定性,适合极端环境下的使用。
2. 低损耗特性,确保信号完整性。
3. 紧凑型设计,支持高密度PCB布局。
4. C0G介质保证了极其稳定的电容值,在整个温度范围内几乎无变化。
5. 可靠性高,适合各种工业及消费类电子产品中的高频电路应用。
6. 符合RoHS标准,环保且易于焊接。
这种电容器广泛应用于高频电路中,如:
1. 射频(RF)模块中的滤波器设计。
2. 高速数字电路中的去耦和旁路。
3. 振荡器和定时电路中的频率稳定元件。
4. 通信设备中的信号调理。
5. 工业控制和医疗设备中的精密模拟电路。
VJ0603D220MLBAC因其小型化和高性能表现,特别适合于手持设备、物联网(IoT)终端以及其他便携式电子产品的设计。
VJ0603P102MCBAKC, GRM155C80J220JE01D