时间：2025/5/23 19:51:53
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C1206X332K2GEC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性类别。该型号适用于表面贴装技术 (SMT)，广泛用于滤波、耦合和去耦等电路应用中。其封装尺寸为 1206 英寸，标称容量为 33pF，容差为 ±10%，直流工作电压为 50V。X7R 材料具有良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%。
封装尺寸：1206英寸
标称容量：33pF
容差：±10%
直流工作电压：50V
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C，容量变化 ≤ ±15%)
介质材料：X7R
C1206X332K2GEC 使用 X7R 陶瓷介质，这种材料在温度变化、直流偏置和频率变化条件下表现出相对稳定的性能。该电容器适合高频应用，并且由于其小尺寸和高可靠性，非常适合现代电子设备中的紧凑型设计。
此外，其 ±10% 的容差确保了更精确的容量控制，从而减少设计中的不确定性。表面贴装技术 (SMT) 提供了高效的装配工艺，能够适应大规模生产需求。
C1206X332K2GEC 广泛应用于消费电子、通信设备、计算机外围设备以及工业控制系统等领域。具体应用包括电源滤波、射频电路中的信号耦合与解耦、振荡电路中的定时元件等。
其小型化特点使得它非常适合便携式设备的设计，例如智能手机、平板电脑和其他物联网 (IoT) 设备。
C1206X332K4RAC
C1206C330K8G
C1206X332K5RNP080M
