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VJ0603D220FLPAP 发布时间 时间:2025/7/1 19:40:09 查看 阅读:11

VJ0603D220FLPAP 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的产品系列。该型号采用了 C0G 介质材料,具有高稳定性和低损耗的特点,适合用于射频和高频应用。这种电容器具有优异的温度特性和电压特性,在广泛的频率范围内表现出良好的性能。
  VJ0603D220FLPAP 的封装形式为 0603 英寸(1608 毫米),适用于自动化的表面贴装技术 (SMT) 工艺。由于其小型化设计和高性能,这款电容器在通信设备、音频电路、滤波器和振荡器等应用中非常常见。

参数


  额定电压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质类型:C0G
  封装:0603英寸(1608毫米)
  外形:表面贴装

特性

VJ0603D220FLPAP 使用了 C0G 介质材料,这是一种温度补偿型陶瓷材料,能够在宽广的温度范围内保持稳定的电容值变化率,最大变化不超过 ±30ppm/℃。
  该型号还具备低 ESR 和低 ESL 特性,从而能够有效减少信号失真和能量损耗。此外,其高 Q 值(通常大于 1000)使其非常适合高频应用环境。
  由于采用无铅端电极设计,VJ0603D220FLPAP 符合 RoHS 标准,满足环保要求。
  它的结构坚固耐用,能够在恶劣的工作环境中长期使用,同时支持高效的自动化生产工艺,降低了装配成本。

应用

VJ0603D220FLPAP 主要应用于需要高稳定性和低损耗的高频电路中。具体包括:
  - 射频滤波器
  - 振荡器
  - 时钟电路
  - 音频设备中的耦合与解耦
  - 通信系统中的匹配网络
  - 医疗设备中的精密信号处理
  - 工业控制系统的信号调节
  其紧凑的设计和可靠的性能使其成为许多高端电子设备的理想选择。

替代型号

VJ0603D220FLLPPA, Kemet C0G 系列, TDK C 系列

VJ0603D220FLPAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容22 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-