IRFR234ATF 是由 Infineon Technologies(英飞凌科技)生产的一款N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件设计用于高效率、高频开关应用,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机控制、负载开关以及电池供电设备中。IRFR234ATF采用先进的沟槽技术,具有低导通电阻(Rds(on))和高功率密度,有助于降低开关损耗并提高整体系统效率。
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(Vds):30V
最大栅源电压(Vgs):±20V
最大连续漏极电流(Id)@25°C:4.0A
最大连续漏极电流(Id)@70°C:2.8A
导通电阻(Rds(on))@Vgs=10V:最大1.2Ω
导通电阻(Rds(on))@Vgs=4.5V:最大1.8Ω
功率耗散(Pd):1.4W
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装形式:TO-252(DPAK)
安装类型:表面贴装(SMD)
IRFR234ATF MOSFET 具备多项高性能特性,首先其低导通电阻使其在导通状态下损耗极低,从而提高电源转换效率并减少散热需求。该器件支持高达30V的漏源电压,适用于多种中低压功率转换应用。其最大连续漏极电流在25°C下可达4.0A,但在70°C时略有下降至2.8A,这表明其在较高温度下的性能仍保持稳定。
此外,IRFR234ATF 的栅极驱动电压范围较宽,可在4.5V至10V之间实现良好的导通特性,适用于标准逻辑电平驱动电路。该MOSFET具有较高的热稳定性,可在-55°C至+150°C的温度范围内正常工作,适用于工业级和汽车级应用环境。
封装方面,IRFR234ATF 采用 TO-252(也称为 DPAK)表面贴装封装,便于自动化生产并具有良好的热管理和电气性能。该封装形式具备良好的散热能力,有助于提高器件在高功率应用中的可靠性。同时,其SMD安装方式也有助于节省PCB空间并简化制造流程。
IRFR234ATF 还具备良好的雪崩能量耐受能力,能够在瞬态过压条件下保持稳定工作,从而提高系统的鲁棒性。该器件的栅极氧化层设计也增强了其抗静电能力,降低了因静电放电(ESD)导致的损坏风险。
IRFR234ATF 广泛应用于各种中低压功率电子系统中。其典型应用场景包括同步整流DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统、电机驱动控制、LED照明电源、便携式设备电源管理以及工业自动化控制系统。
在DC-DC转换器中,IRFR234ATF 可作为高边或低边开关使用,其低导通电阻和快速开关特性有助于提升转换效率并减少热量产生。在电池管理系统中,该器件可用于实现高精度的充放电控制,同时具备良好的热稳定性,可适应不同工作环境。
在电机控制应用中,IRFR234ATF 可用于H桥驱动电路,实现电机正反转控制和速度调节。其良好的瞬态响应能力和较高的雪崩能量耐受性,使其能够应对电机启动和制动过程中产生的电压尖峰。
此外,IRFR234ATF 还适用于LED照明系统中的恒流驱动电路,其高效的功率转换能力有助于延长LED灯具的使用寿命并提高光效。在便携式设备中,如智能手机、平板电脑和手持式仪器中,该器件可用于电源开关、负载隔离等关键控制功能。
Si2302DS, FDN304P, IRFR3708, IRLL2703, AO3400