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VJ0603D201FXXAR 发布时间 时间:2025/6/28 10:47:26 查看 阅读:6

VJ0603D201FXXAR 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型,适用于各种高频和低频电路应用。该型号由知名制造商提供,具有高可靠性和稳定性,适合用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
  这款电容器采用了先进的制造工艺,确保其在温度变化和电压波动时仍能保持稳定的性能。它的小型化设计使其非常适合对空间要求严格的现代电子产品。

参数

容值:0.2μF
  额定电压:50V
  封装:0603英寸
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:良好
  介质材料:X7R
  测试频率:1kHz
  等效串联电阻(ESR):低
  等效串联电感(ESL):低

特性

VJ0603D201FXXAR 具有出色的温度稳定性和频率响应能力,其 X7R 介质类型能够保证在宽温度范围内(从 -55℃ 到 +125℃)电容量的变化不超过 ±15%。此外,它的小型化封装形式(0603 英寸)使它成为紧凑型电路的理想选择。
  由于采用了高质量的陶瓷材料,这款电容器具备较低的 ESR 和 ESL 值,因此能够在高频条件下有效抑制噪声并提供稳定的滤波效果。同时,其良好的直流偏置特性使得即使在负载变化较大的情况下也能维持较高的实际容值。
  VJ0603D201FXXAR 还拥有较长的使用寿命和高可靠性,可承受多次焊接热冲击而不影响性能。

应用

VJ0603D201FXXAR 广泛应用于多种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)中的电源滤波和信号耦合;
  2. 通信系统(例如路由器、交换机、基站)中的去耦和旁路功能;
  3. 工业自动化设备中的储能和平滑电路;
  4. 音频设备中的高频噪声抑制;
  5. 医疗设备中的关键信号处理模块。

替代型号

VJ0603D201KXXAR
  VJ0603P201KXXX
  GRM155R60J204KA88

VJ0603D201FXXAR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容200 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-