BCM43223 是 Broadcom 公司推出的一款高性能单芯片无线局域网 (WLAN) 解决方案,支持 802.11a/b/g/n 标准。该芯片采用 40nm CMOS 工艺制造,集成了基带、MAC(媒体访问控制)、射频收发器和功率放大器等功能模块。它主要应用于笔记本电脑、平板电脑和其他移动设备中,提供高速无线网络连接功能。
BCM43223KFBG 是 BCM43223 的一种封装形式,具体为 16x16 BGA 封装,具有较小的尺寸和较低的功耗,非常适合对空间和能效要求较高的便携式设备。
类型:无线网络芯片
工艺:40nm CMOS
频率范围:2.4GHz 和 5GHz
接口:USB 2.0 和 PCIe
封装:16x16mm BGA
工作温度:-40°C 至 +85°C
供电电压:1.8V/3.3V
BCM43223KFBG 提供了高度集成的设计,能够减少整体解决方案的物料清单 (BOM) 成本和 PCB 占用面积。
其支持多种无线标准,包括 IEEE 802.11a/b/g/n,并且兼容 WPA/WPA2 安全协议。
该芯片具备低功耗模式,适用于延长电池寿命的移动设备。
同时,BCM43223 还支持 MIMO 技术以提高数据传输速率和覆盖范围内置了强大的基带处理单元和高效射频前端,从而实现了卓越的信号接收性能和抗干扰能力。
BCM43223KFBG 广泛应用于各种消费类电子设备中,例如:
1. 笔记本电脑和超极本
2. 平板电脑及智能手机
3. 嵌入式系统和物联网设备
4. 游戏机和多媒体播放器
由于其高效的无线通信能力和紧凑的封装设计,使得该芯片成为现代无线网络应用的理想选择。
BCM43224KFBG
BCM43225KFBG
BCM43227KFBG