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VJ0603D200JXBAP 发布时间 时间:2025/6/14 17:32:23 查看 阅读:4

VJ0603D200JXBAP 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Johanson Dielectrics 的 VJ 系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量稳定性,适用于各种工业和商业应用。它支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和组装。
  该器件的设计符合 RoHS 标准,并在高频电路中表现出低 ESL 和低 ESR 特性,适合用于滤波、去耦、旁路等应用场合。

参数

电容值:200pF
  额定电压:300VDC
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  封装尺寸:0603英寸 (1608 公制)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:≤0.1Ω
  DF(损耗因数):≤2.5%@1kHz

特性

VJ0603D200JXBAP 使用 X7R 介质材料,具备出色的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的范围内,其电容变化不超过 ±15%,确保了在宽温环境下的可靠性能。
  这款电容器的尺寸为 0603 英寸(约 1.6mm x 0.8mm),体积小巧且重量轻,非常适合对空间要求严格的 PCB 设计。
  此外,由于采用了表面贴装技术 (SMT),VJ0603D200JXBAP 可以方便地通过回流焊工艺进行安装,减少了生产成本并提高了效率。
  它的低 ESR 和低 ESL 特性使其成为高频应用的理想选择,例如射频电路中的滤波器或去耦网络。
  VJ0603D200JXBAP 还具有优异的抗机械振动和热冲击能力,从而增强了产品的耐用性和长期可靠性。

应用

VJ0603D200JXBAP 主要应用于需要高性能、小尺寸和高可靠性的场景。常见的应用领域包括:
  - 工业控制设备中的电源滤波
  - 高频通信模块中的信号处理
  - 消费类电子产品的噪声抑制
  - 医疗设备中的关键信号链
  - 射频识别 (RFID) 和无线传感器网络
  - 计算机主板及嵌入式系统中的电源去耦
  - LED 驱动电路中的滤波与稳定
  此外,它还被广泛用于汽车电子和航空航天等领域,提供稳定的电容性能支持。

替代型号

VJ0603D200KXBA, VJ0603D201JXBA, C0603C200J5GAC, GRM155R60J200KA01D

VJ0603D200JXBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容20 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-