时间：2025/6/16 23:56:46
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VJ0603D200FXPAP是一种表面贴装的陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC）制造。该型号属于C0G/NP0介质材料系列，具有出色的温度稳定性和低损耗特性，适合用于高频电路和对稳定性要求较高的应用环境。
该电容器的工作电压范围较广，能够适应各种工业及消费类电子设备中的滤波、耦合、去耦等场景。其封装形式为0603英寸（约1.6mm x 0.8mm），便于在紧凑型设计中使用。
容量：20pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质类型：C0G/NP0
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装：0603英寸
安装方式：表面贴装
VJ0603D200FXPAP具备以下关键特性：
1. 使用C0G/NP0介质，确保极佳的温度稳定性，其容量变化率小于±30ppm/℃。
2. 具有高Q值和低ESR（等效串联电阻），非常适合高频应用场景。
3. 小型化封装，有助于节省PCB空间，同时提高布局灵活性。
4. 符合RoHS标准，环保且适用于广泛的应用领域。
5. 高可靠性设计，能够在恶劣的工作环境下长期稳定运行。
VJ0603D200FXPAP主要用于需要高稳定性和低损耗特性的电路中，具体应用包括：
1. 振荡器和滤波器电路中的谐振元件。
2. 射频（RF）模块中的信号耦合与解耦。
3. 高速数字电路中的电源去耦。
4. 工业控制设备、通信系统以及消费类电子产品中的精密滤波。
5. 测试测量仪器和医疗设备中的信号调理电路。
VJ0603C200FXPAP
VJ0603D200KXPAP
GRM155C80J200KA01D
