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VJ0603D1R8BXBAP 发布时间 时间:2025/6/20 14:04:42 查看 阅读:3

VJ0603D1R8BXBAP 是由村田制作所(Murata)生产的一款片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装,具有高可靠性和稳定性。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,用于滤波、耦合和去耦等电路功能。
  该型号属于X7R介质材料系列,具备优良的温度特性和容值稳定性,能够在广泛的温度范围内保持稳定的性能表现。

参数

封装:0603英寸
  额定电压:16V
  标称容量:1.8nF
  容差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

VJ0603D1R8BXBAP 的主要特性包括:
  1. 高可靠性:使用高品质的陶瓷材料和先进的制造工艺,确保在各种环境条件下的稳定运行。
  2. 温度稳定性:X7R介质材料使电容器在-55°C至+125°C的工作温度范围内表现出较小的容值变化。
  3. 小型化设计:采用0603英寸封装,适合高密度组装应用。
  4. 环保合规:符合RoHS标准,无铅设计,满足环保要求。
  5. 广泛的应用领域:适用于电源滤波、信号耦合和高频去耦等场景。

应用

VJ0603D1R8BXBAP 主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等,用于电源管理模块和信号处理电路。
  2. 通信设备:在网络路由器、交换机和其他通信基础设施中提供稳定的滤波和去耦功能。
  3. 工业控制:在工业自动化设备中,用于抗干扰和保护敏感电路。
  4. 汽车电子:尽管不是车规级产品,但在非关键部位仍可发挥作用,例如信息娱乐系统中的信号调节。
  5. 医疗设备:支持医疗监测设备中的低噪声电路设计。

替代型号

VJ0603P1R8BXBJNN, GRM155R61C1R8L.

VJ0603D1R8BXBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.8 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-