TFM-130-01-S-D-TR 是一款由 Samtec 公司制造的高密度、高性能连接器组件,广泛应用于工业设备、通信系统以及嵌入式电子产品中。该型号属于 TFM 系列,是一款表面贴装(SMT)直角连接器,具有较小的占位面积,适合高密度 PCB 设计。这种连接器通常用于板对板连接,支持高速信号传输,并具备良好的电气性能和机械稳定性。
类型:表面贴装直角连接器
针数:20(每排10针)
间距:1.27mm(0.05英寸)
触点材料:磷青铜
触点镀层:金(Au)
绝缘材料:LCP(液晶聚合物)
额定电流:1.0A
额定电压:100V AC
工作温度范围:-55°C 至 125°C
安装方式:SMT(表面贴装)
锁扣设计:无锁扣
端接方式:SMT,回流焊兼容
极化设计:带极化键槽
TFM-130-01-S-D-TR 连接器具备多项优异特性,适用于复杂电子系统设计。其小间距设计(1.27mm)使得在高密度 PCB 布局中可以节省大量空间,同时保持良好的信号完整性。采用磷青铜作为触点材料,结合金镀层,不仅提高了导电性能,还增强了耐磨性和抗腐蚀能力,确保长期稳定的电气连接。
该连接器使用 LCP(液晶聚合物)作为绝缘材料,具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性,能够适应恶劣的工作环境。其表面贴装结构支持回流焊工艺,简化了 PCB 组装流程,提高了生产效率。
此外,TFM-130-01-S-D-TR 支持高达 100V AC 的额定电压和 1.0A 的额定电流,适用于多种信号和电源传输应用。其工作温度范围宽达 -55°C 至 125°C,适合在工业级和汽车级环境中使用。连接器还设计有极化键槽,防止插拔过程中的误插,提高了连接的可靠性。
整体而言,TFM-130-01-S-D-TR 是一款兼具高性能、高可靠性和高集成度的连接器解决方案,适合现代电子设备对小型化、多功能化的需求。
TFM-130-01-S-D-TR 连接器广泛应用于多个行业领域。在通信设备中,它常用于路由器、交换机和基站模块的板对板互连,以实现高速信号传输和稳定连接。在工业自动化系统中,该连接器可用于连接控制板与执行单元,适用于 PLC、HMI 等设备。此外,它也适用于测试测量设备,如示波器、信号发生器等,提供可靠的连接接口。
在消费类电子产品中,如笔记本电脑、平板电脑和智能穿戴设备中,该连接器因其小型化和高密度设计,常用于内部模块之间的连接,如主板与显示屏或传感器模块之间的连接。同时,其优良的电气性能也使其适用于医疗设备中的便携式诊断仪器和监测设备,确保信号的稳定传输。
由于其宽温工作范围和高可靠性,TFM-130-01-S-D-TR 还可用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS 模块和车身控制模块,满足汽车环境下的严苛要求。
TFM-120-01-S-D-TR, TFM-130-02-S-D-TR, SSW-120-01-S-D-TR