时间：2025/7/4 22:16:10
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TCC0402X5R104K500AT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X5R温度特性等级的片式电容器。该型号适用于表面贴装技术（SMT），广泛用于各种电子设备中以提供稳定的电容值和优良的频率响应性能。
该器件采用0402英寸外形尺寸，具有较小的体积和较高的可靠性，适合于高密度电路板设计。
封装：0402英寸
电容值：0.1μF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X5R (-25°C至+85°C)
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55°C至+125°C
ESL：0.3nH
ESR：0.01Ω
TCC0402X5R104K500AT使用了先进的陶瓷材料制造工艺，确保其在宽温度范围内具备良好的稳定性和可靠性。
X5R温度特性表示该电容器在-25°C到+85变化不会超过±15%，这使其非常适合应用于对温度敏感度要求较低的一般用途场景。
此外，这款电容器还具有非常低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），能够有效减少高频噪声并提高滤波性能。
由于采用了0402英寸的小型封装，它特别适合用在空间受限的设计环境中，例如移动设备、可穿戴技术和物联网（IoT）产品中。
TCC0402X5R104K500AT主要用于需要高频旁路和去耦功能的应用场景，包括但不限于：
1. 电源滤波：为数字电路或模拟电路中的IC供电提供稳定的电压环境。
2. 高频信号处理：用于射频模块中的匹配网络和滤波器设计。
3. 嵌入式系统：在微控制器单元（MCU）和其他数字芯片周围作为去耦电容使用。
4. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、智能手表等便携式设备中的电路板。
5. 工业自动化设备：为控制模块中的传感器接口提供可靠的电容支持。
TCC0402K104K500AT
TCC0603X5R104K500AT
GRM155C80J104KA01D
MQ0402B104KA16
