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VJ0603D1R6DLCAP 发布时间 时间:2025/6/30 16:57:58 查看 阅读:6

VJ0603D1R6DLCAP 是一种陶瓷电容器,属于 VJ 系列的多层片式陶瓷电容器(MLCC),主要用于射频和微波应用。该型号采用了 C0G 温度补偿介质,具有极高的稳定性和低损耗特性,适合需要高频率性能的电路设计。其封装形式为 0603 英寸尺寸,非常适合表面贴装技术(SMT)的应用场景。
  这种电容器广泛应用于通信设备、医疗电子、工业控制以及消费类电子产品中,尤其在滤波、耦合、旁路等高频电路中有出色表现。

参数

型号:VJ0603D1R6DLCAP
  类型:多层片式陶瓷电容器(MLCC)
  介质:C0G(NP0)
  标称电容值:1.6pF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0603英寸
  公差:±0.25pF
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  频率特性:低ESR和ESL,适用于高频应用
  端子材料:锡铅合金
  标准认证:符合RoHS标准

特性

VJ0603D1R6DLCAP 的主要特点是使用了 C0G 温度补偿介质,这使得它在广泛的温度范围内具有优异的稳定性,且电容值随温度变化非常小。此外,由于采用了小型化的 0603 封装,这款电容器能够在高频环境下保持较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。这些特点使其非常适合高频和射频电路应用。
  同时,VJ0603D1R6DLCAP 具有较高的额定电压(50V),能够满足大多数高压应用场景的需求。此外,它的公差较小(±0.25pF),确保了在批量生产中的高一致性。对于需要精确电容值的设计来说,这是一个重要的优势。
  VJ0603D1R6DLCAP 符合 RoHS 标准,环保且易于集成到现代表面贴装生产工艺中。

应用

VJ0603D1R6DLCAP 通常用于以下领域:
  1. 高频滤波器设计,例如 RF 滤波器和信号处理电路。
  2. 耦合与去耦应用,如放大器和混频器电路。
  3. 时钟振荡器和晶体振荡器的负载电容。
  4. 数据通信和无线通信设备中的匹配网络。
  5. 医疗成像设备中的高频信号传输。
  6. 工业自动化系统中的信号调理电路。
  7. 消费类电子产品中的音频和视频信号处理。
  由于其高稳定性和低损耗特性,VJ0603D1R6DLCAP 成为了许多高性能电子产品的理想选择。

替代型号

VJ0805D1R6DLCAP
  VJ0402D1R6DLCAP
  Kemet C0G1E1R6P5G
  Taiyo Yuden TMQ1R6BJX801K

VJ0603D1R6DLCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.6 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-