时间：2025/6/20 14:11:11
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VJ0603D1R6BLPAP 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0603 尺寸封装，适用于高频和高密度电路板设计。该型号属于 X7R 介质类型，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。
这款电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及其他需要低 ESL 和低 ESR 特性的领域。
容值：1.6μF
额定电压：6.3V
封装尺寸：0603英寸 (1608公制)
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：非常低
ESR：非常低
VJ0603D1R6BLPAP 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：采用 X7R 介质，在宽温范围内表现出较小的容量变化。
2. 紧凑设计：0603 封装使其非常适合于空间受限的应用场景。
3. 良好的频率响应：由于其低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR)，在高频条件下性能优异。
4. 长寿命：经过严格的质量测试，确保长时间使用下的可靠性。
5. 环保材料：符合 RoHS 标准，适合绿色制造需求。
此电容器可用于以下应用：
1. 滤波电路：为电源线或信号线提供有效的滤波功能。
2. 耦合与去耦：用于数字和模拟电路中的电源去耦，以减少噪声干扰。
3. 高频旁路：适用于高频信号路径中，帮助去除不需要的高频成分。
4. 能量存储：在某些小型储能场景中可以作为备用能量源。
5. 工业控制：如变频器、伺服驱动器等设备中的信号处理部分。
VJ0603D1R6AERPAC, VJ0603D1R6BMRPAK, C0603C165K4RACTU
